2020上海國(guó)際電子封裝暨熱沉材料與設(shè)備展
ShangHai International Electronic Packaging Heat Sink Material Exhibition 2020
時(shí) 間：2020年5月25-27日 地 點(diǎn)：上海光大會(huì)展中心
█展會(huì)信息
「2020上海國(guó)際電子封裝暨熱沉材料與設(shè)備展」展會(huì)將集中展示電子封裝及熱沉材料行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外電子封裝及熱沉材料市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子封裝及熱沉材料市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。2020上海國(guó)際電子封裝暨熱沉材料與設(shè)備展將于2020年5月25日-27日上海光大會(huì)展中心召開(kāi)。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子封裝及熱沉材料企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！
目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、消費(fèi)電子、電源、汽車(chē)工業(yè)、電子、家用電器、電腦/計(jì)算機(jī)及部件、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機(jī)械工業(yè)、電子設(shè)備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療儀器、風(fēng)電、太陽(yáng)能、機(jī)箱/機(jī)柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設(shè)備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
同期將召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子封裝及熱沉材料及設(shè)備企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！
中國(guó)上海電子封裝、熱沉材料展 中國(guó)•上海 期待您的傾情參與！
█組織單位
主辦單位：中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
鳴謝單位：中國(guó)電子學(xué)會(huì)
承辦單位：博寒展覽(上海)有限公司
█展覽時(shí)間
報(bào)道布展：2020年5月23-24日 開(kāi)幕式: 2020年5月25日 9：30
展示交易：2020年5月25-27日 撤 展: 2020年5月27日14：00
█頂級(jí)盛會(huì)
◎?qū)I(yè)、權(quán)威，的國(guó)際盛會(huì)— 2020將邀請(qǐng)韓國(guó)、英國(guó)、比利時(shí)、法國(guó)、意大利、德國(guó)、美國(guó)、臺(tái)灣等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)預(yù)計(jì)400家知名企業(yè)參與，展出面積預(yù)達(dá)10000平米。
◎技術(shù)講座— 2020展覽期間將同期舉行多項(xiàng)的全方位的技術(shù)交流活動(dòng)，學(xué)術(shù)研討，務(wù)求全面配合展商多元化的宣傳策略，討論行業(yè)熱門(mén)話題，每場(chǎng)費(fèi)用：國(guó)內(nèi)企業(yè)20000元，國(guó)外企業(yè)4000美元（時(shí)間為1小時(shí)、不足1小時(shí)按一場(chǎng)收費(fèi)）。
“搭建國(guó)際采購(gòu)貿(mào)易平臺(tái)、促進(jìn)企業(yè)交流合作、提高參展效果”
————將是我們的目標(biāo)！
█展品范圍：
1、電子金屬封裝：電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、封裝材料與工藝/模型：鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
3、新興領(lǐng)域封裝：傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
4、熱沉材料：鎢銅熱沉材料、CMC銅、鉬銅熱沉材料、熱沉片、鉬銅熱沉材料、氧化鋁陶瓷、鎢錸熱電偶、鋁碳化硅、純鎢、純鉬、鎢銅合金、鉬銅合金、金屬熱沉、低膨脹合金、碳化硅晶片、鋁碳化硅材料、CVD金剛石熱沉片、散熱片、鉬銅合金熱沉材料、陶瓷熱沉板等各種新型熱沉材料。
5、微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料
█展位收費(fèi)：
參展項(xiàng)目 規(guī)格及要求 國(guó)內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位 3m x 3m 15000元/個(gè)/展期 19800元/個(gè)/展期 4500美元/個(gè)/展期
雙開(kāi)展位 3m x 3m 16500元/個(gè)/展期 21000元/個(gè)/展期 4800美元/個(gè)/展期
室內(nèi)空地 36m²起訂 1500元/ m²/展期 2000元/ m²/展期 450美元/ m²/展期
█展位說(shuō)明：
1、標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個(gè)及地毯；
2、訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用，詳見(jiàn)參展商手冊(cè)。
█展會(huì)會(huì)刊：
封面 封底 封一、二 封三 內(nèi)彩頁(yè) 公司介紹
25000元 20000元 10000元 8000元 6000元 2000元
◆新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)，專(zhuān)題研討會(huì)
注：會(huì)刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。
1、參展單位詳細(xì)填寫(xiě)好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì)；
2、組委會(huì)收到確認(rèn)申請(qǐng)表，參展商于5個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用50%或全款匯入組委會(huì)帳戶(hù)，并將匯款憑證傳真至組委會(huì)以便查對(duì)，否則不予保留預(yù)訂展位。
3、展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整；
敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取最新展會(huì)信息
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